FED主席柏南克認為美國經濟保持穩定成長腳步，但未來復甦前景仍有明顯的阻礙，甚至可能會啟動2次量化寬鬆政策，讓美元指數從今年6月高點88.4跌到80.61，國際熱錢再度湧入商品及新興市場，台股有後ECFA題材加持，外資索性在7～8月也不放「暑假」了，7月1日～8月5日外資累計買進台股889億，也推升本波台股攻到最高8018點，而台灣電子權值股在法說會上對Q3業績的展望，則成為下半年台股的風向球。
晶圓代工及封測Q3成長趨緩
晶圓代工龍頭台積電(2330)，今年Q2EPS 1.55元優於預期，董事長張忠謀提出：「客戶還在排隊，但有排短一點」，Q3業績由於基期墊高的關係，預估Q3合併營收季增僅3.8～5.7％，今年資本支出則增加至59億美元，超越INTEL的54億美元，對比IC封測的矽品(2325)，今年Q2 EPS 0.49元，僅與Q1持平，預估Q3合併營收季增5％，8月起恢復業績動能，而鐵嘴「林文伯」認為：「下半年半導體產業雖然持續成長，步伐將會小於上半年」。
日月光(2311)Q2 EPS 0.76元，季增36％，以銅打線製程力壓矽品，但預估Q3合併營收季增5～6％，平均單價下滑1～2％，產能利用率降到80～85％，動能有點趨緩。因此短線晶圓代工及封測股價將受制下半年景氣旺季不旺疑慮，設備股則受惠客戶擴大資本支出，萬潤(6187)自結Q2稅前EPS 1.34元，季增58％；亞翔(6139)自結Q2稅前EPS 0.65元，季增6％；漢唐(2404)預估Q2 EPS 0.9元，季增17％，目前在手訂單約58億，轉投資持股37.2％的盈正(3628)，主攻PV Inverter，本波興櫃股價衝到263元，預計9月9日上櫃，漢唐持股成本12.24元，具潛在釋股利益，股價整理過後仍可留意。
聯發科貼息 IC設計看9月拉貨力道
IC設計的聯發科(2454)，今年Q2 EPS 8.21元，季減19％，由於Q3計畫降價銷庫存，雖然2.75G晶片出貨量可望逐月增加，但預估Q3合併營收季減8～15％，拖累股價除息後一路貼息，而Android手機晶片要到明年Q1才有明顯成效，與NTT DoCoMo簽訂LTE技術授權協議量產時程未定，因此3G及4G產品線調整仍需經歷一段陣痛期。
瑞昱(2379)、揚智(3041)、原相(3227)等也預估Q3營收季增持平到下滑1成，下一波訂單需求可能要等到9月，使股價表現弱勢；而義隆電(2458)Q2 EPS 0.71元，觸控IC切入宏達電供應鏈，但Q3進入智慧手機新舊機種交替期，預估Q3營收季減5％，業績轉機恐遞延至Q4。
宏達電帶動智慧手機供應鏈再起
智慧手機的宏達電(2498)，今年Q2 EPS 10.62元，成為台股每股獲利王，預估Q3營收季增16％，雖然A n d r o id系統進度領先對手2～3季，但對手三星及Motorola也計畫切入美國電信商供應鏈，Q4歐美市場競爭將更激烈，中國3G市場則是明年業績的關鍵，近期股價強勢填息攻到622元高點，雖然漲多不宜追價，卻讓智慧手機供應鏈再次成為盤面焦點。
石英晶體的晶技(3042)自結Q2稅前EPS 1.28元，季增47％，隨著宏達電、iPhone 4、iPad訂單增溫，7月合併營收可望挑戰8億元大關，8月有中國SIM卡新產品出貨，預估Q3營收季增10～15％，今年底Apple占營收可望增加到1成，近期外資持續買超，可望挑戰前高59.5元。全球PCB龍頭欣興(3037)Q2 EPS 1.48元，季增48％，智慧手機需求帶動Q3 HDI板產能利用率可望超過9成，預估Q3營收季增5～10％，隨外資買超，可望完成填息。PCB上游玻纖紗的富喬(1815)，受惠市場新增產能有限，預估Q2 EPS 0.4元，季增3.4倍，7月產品報價持續調漲，加上新爐量產效應，使Q3業績可望維持高檔，也具潛力。
【完整內容請見《萬寶週刊》875期】
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